LayerProbe提供了原位量化TEM薄膜样品厚度及质量的一种新方法,同时也是FIB-SEM中层状样品截面分析的一种补充技术。

  • LayerProbe仅用几秒即可表征薄膜样品厚度并探测Ga离子损伤
  • 精确的厚度测量可以更快速制备高质量及超薄薄膜样品
  • 定位亚表层缺陷从而在FIB-SEM中定点切割
  • LayerProbe也可表征及优化在FIB中利用气体辅助沉积及刻蚀沉积或处理后薄膜的质量