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牛津仪器等离子体技术的发展代表了批量蚀刻技术的演进过程。

凭借我们丰富的蚀刻HBLED相关材料的经验,我们的技术能帮您利用最低的运营成本、最大化发挥设备的性能以获得想要的收益。

 

毫无疑问,HBLED产业要求高蚀刻通量、最优的设备质量和较低的运营成本。
 

PlasmaPro1000 Astrea大批量蚀刻系统所有这些应用提供解决方案。

 

HBLED Production Manufacture

HBLED生产制造

PlasmaPro 1000 Astrea专为HBLED材料苛刻的化学要求而设计,能在大批量晶圆蚀刻中获得均匀、快速的蚀刻速率。此外,PlasmaPro 1000 Astrea还拥有高可靠性、持续运行时间长和容易操作等优点。

 

 

Wafer Size

晶圆尺寸

Number of wafers

晶圆数

2" (50mm)

55

4" (100mm)

14

6" (150mm)

7

8" (200mm)

3

 

  • >690mm大面积源可产生高度均匀的等离子体
  • 490mm电极可为55x2”、14x4”、7x6”、3 x 8”等主流尺寸提供无与伦比的蚀刻通量
  • 高导电的泵送系统
  • 双进气口可方便进行工艺调整
  • 最大程度的夹紧,便于晶圆冷却
  • Z字形运动的电极,便于获得最好的均匀度
  • 高可靠性的硬件、容易操作、出色的持续运行时间