PlasmaProTM NGP80 – 下一代等离子体处理系统

为等离子体刻蚀和沉积集合了开放式进样工具

多重处理技术
PlasmaPro NGP80在同一个平台上提供了通用的等离子体刻蚀和沉积技术解决方案,并且带有便利的开放式进样装置。系统集合了微足印(smallfootprint)技术,可方便地进行定位及使用,且不会对工艺质量产生不良影响。
该设备是研发或小规模量产的理想工具,可处理从小块样品到直径200mm的晶片。开放式进样设计使晶片可以快速进片及退片,适合研究、原型开发及小量生产。


PlasmaPro NGP80的优势:
• 兼容Semi S2/S8安全标准
• 关键组建方便装卸有利于维护
• 最新一代的总线控制系统可以极大地提升数据的检索、传送、重复匹配能力
• 新的增强用户界面
• 利用前端软件的错误及工具诊断功能实现快速的错误诊断
• 自动的清洗功能可以清除管道内的有毒物质并对管道进行冲洗,通过前端软件实现安全且完全的自锁清洗控制

工艺技术配置选项:
• PlasmaPro NGP80 RIE
• PlasmaPro NGP80 PECVD
• PlasmaPro NGP80 RIE/PE

设备支持

灵活的服务协议

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定制服务合同:选择适合您的选项。

工艺培训

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将在我们的专门培训基地教授工艺培训课程

系统用户维护培训

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设计用于提高系统维护技术,确保您最有效地使用您的牛津仪器系统。