单一设备的灵活性

  • 可处理从小样品,到100毫米(4英寸),直到200毫米(8英寸)的晶片
  • 能夹住任何形状,设计独特的传输托盘
  • 可选择的晶片传送办法
  • 一次性手动载入
  • 具有真空进样室,用于快速载入
  • 批量生产的片盒到片盒装载/卸载
  • 可与其他设备集成,包括牛津仪器的Plasmalab ®等离子刻蚀、沉积和溅射设备, FlexAL ®原子层沉积(ALD)设备
  • 简单的升级选项以添加刻蚀和沉积源