单一设备的灵活性
 
  • 从微小部件,到100毫米(4英寸),200毫米 8英寸)晶片均可处理
  • 能夹住任何形状,设计独特的传输托盘
  • 可选择的晶片传送办法
  • 一次性手动载入
  • 具有真空进样室,用于快速载入
  • 批量生产的盒到间装载/卸载
  • 可与其他设备集成,包括牛津仪器的Plasmalab ®等离子刻蚀、沉积和溅射设备, FlexAL ®原子层沉积(ALD)设备
  • 简单的升级选项以添加刻蚀和沉积源