可从-90 °到75 ° 倾斜的衬底支架(取决于配置)

  • 可使用‘blazed'光栅
  • 允许侧壁被清除掉或刻蚀
  • 衬底角度控制,提高靶材沉积的均匀性

盘转速

  • 变盘转速使沉积速率可根据具体应用来控制
  • 可选择标准盘和高速盘

 

 

衬底冷却

  • 防止衬底和器件结构/在位的其他材料性能退化
  • 可选择采用He(涡轮泵)或Ar(冷泵)进行晶片背面冷却

 

工艺监控

  • SIMS监测刻蚀终点,用于多种材料的应用
  • 沉积过程监控
    -液晶监控(单或双头)
    -白光光学监控( WLOM )
  • 通过RGA进行反应室气体鉴别,分压控制和检漏,