FlexAL ALD System

FlexAL ®原子层沉积设备-ALD设备

牛津仪器的 FlexAL产品家族提供了一种新的广泛的灵活性和能力,应用于纳米结构和器件工程,通过提供遥感等离子体原子层沉积(ALD)工艺和热ALD工艺,在单一系统内实现了:

 
  • 选择材料和源的最大的灵活性,
  • 低温工艺,所以可以使用等离子体ALD
  • 利用遥感等离子实现低损伤
  • 通过程序控制的软件界面实现可控的,可重复的工艺

ALD应用举例:

 
  • 纳电子
  • 高k栅极氧化物
  • 存储电容器绝缘层
  • 铜连线间的高纵横比扩散阻挡层
  • OLED和聚合物中的无孔钝化层
  • 钝化晶体硅太阳能电池
  • 微流体和MEMS中的高保形涂料
  • 纳米孔结构涂层
  • 生物微机电系统
  • 燃料电池

产品范围:

该FlexAL原子层沉积设备可为:

  • FlexALRPT ,在单一系统中提供遥感等离子体和热ALD,可选择多种源和工艺
  • FlexALRPX提供遥感等离子体和热ALD最广泛的源选择范围,具有最大数量的源传输模块,沉积温度高达700 º C

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FlexAL

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FlexAL Operator Loading Wafer

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FlexAL

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灵活的服务协议

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