紧凑型开放式样品载入原子层沉积(ALD)系统

OpAL提供了独一无二的热ALD设备,可以简单明了的升级使用等离子体,使得在同一紧凑设备中集成了等离子体和热ALD。

  • 开放式样品载入热ALD,集成等离子体技术
  • 现场升级到可使用等离子体
  • 从小晶片到200mm大晶片

适用于学术、产业、研发的热和/或等离子体化学产品,可用于:

氧化物: HfO2, Al2O3, TiO2, SiO2, ZnO, Ta2O5
氮化物:TiN, Si3N4
金属: Ru, Pt

ALD应用举例:

  • 纳米电子学
  • 高k栅极氧化物
  • 存储电容器绝缘层-铜连线间的高纵横比扩散势垒区
  • 有机发光二极管和聚合物的无针孔钝化层
  • 钝化晶体硅太阳能电池
  • 应用于微流体和MEMS的高保形涂层
  • 纳米孔结构的涂层
  • 生物微机电系统
  • 燃料电池

直观性强的的软件提高性能

使用与牛津仪器的值得信赖的Plasmalab ®产品家族相同的软件平台, OpAL的程序驱动、多用户级别、PC2000TM控制的软件易于操作且可为快速ALD做相应修改。

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OpAL with operator

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OpAL, Closed

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OpAL, Open

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OpAL with Wafer

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设备支持

灵活的服务协议

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定制服务合同:选择适合您的选项。

工艺培训

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将在我们的专门培训基地教授工艺培训课程

系统用户维护培训

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设计用于提高系统维护技术,确保您最有效地使用您的牛津仪器系统。