金刚石的性质是独特的。它是已知的最坚硬的材料,它具有非常宽的光学透明窗口(从〜 220 nm到〜 3.12微米),同时还具有高导热率( 2000 Wm-1K-1 ),这些对于光学和光电子结构都是有吸引力的特点。此外,由于该材料的高载流子迁移率和高击穿场强,可以预期金刚石基电子器件将具有出色的性能。 最近有研究采用薄膜金刚石微机电系统结构代替某些硅基微机电系统。

然而,金刚石的硬度和化学惰性意味着金刚石的可控加工面临着可观的技术挑战。 金刚石通常是采用氧气和氩气的混合气在高偏压下打断牢固的C键来刻蚀的。