沉积非晶硅(等离子体增强化学气相沉积)

技术:

• 平行板反应室
• 喷淋头进气口
• 基于硅烷的工艺(磷烷、硼烷用于掺杂)

结果:

• 速率3-30 nm/min (可控)
• 均匀性: 200毫米直径范围内公差+/- 4 %
• 重复性:公差+/- 2.5 %
• 应力:小于200兆帕
• 非掺杂暗电导10-10 - 10-12 西门子/ 厘米
• 非掺杂光电导10-5 西门子/ 厘米
• 掺杂电导10-2 - 10-3 西门子/ 厘米