源:

二乙基二茂钌,氧气或者氮气/氢气等离子体

应用

阻挡层,如铜扩散阻挡层
金属电极

每周期生长速率:350oC下, 0.38埃/周期
电阻率:15 x10-6 欧姆•厘米

为什么采用远程等离子体原子层沉积?

远程等离子体确保衬底基板和等离子体之间没有接触
远程等离子体裂解分子,以便活性粒子用于生长过程。
这些活性粒子通常能够对衬底进行非常有效的等离子体预清洗,从而获得更清洁的薄膜和更低的沉积温度。