PVD_chamber.jpg物理气相沉积(PVD)

典型的工艺压强:5-30毫托

  1. 良好的台阶覆盖率
  2. 针对高质量Al(含Si/CuTi)、TiN、TiW的标准方法
  3. 最大 4 x 200mm 或 8 x 75mm阴极
  4. 衬底置于旋转座上
  5. 衬底座可以水冷却/加热(最高400oC)
  6. 预刻蚀和射频偏压
  7. 参数:气流、压强、射频功率


典型应用:

  1. 高质量Al(含Si/Cu/Ti)
  2. 扩散阻挡层TiN、TiW(反应溅射)
  3. 电阻薄膜 (NiCr、TaN)
  4. 贵金属:Au、Pt