镀层测厚仪微聚焦XRF镀层测厚及元素分析仪,用于PCB/PWB精饰和电子配件电镀的快速质量控制和验证测试,让您在几秒内轻松得到正确结果。

我们的镀层测厚仪是基于X射线荧光光谱分析技术,该技术已被普遍认可并且得到广泛应用,可以在无需样品制备的情况下提供易于操作、快速和无损的分析,可分析固体和液体,元素范围包括从元素周期表中的13Al到92U。

优化的微聚焦硬件和直观的用户界面,简化了常规分析,提高了产出,使用“一键式”操作可确保最简单的培训就能同专业技术人员得到一样的结果。高级用户能容易地理解X荧光光谱,获得定制的校准和探索未知的材料。

X-Strata 和 MAXXI 系列产品能分析功能性涂料和电路板、电子元器件、集成电路(IC)、硬盘驱动器(HDD)和光电产品上的镀层。

镀层测厚仪PCB/PWB 镀层

控制电镀过程的能力决定了板的间距,可靠性和使用周期。根据IPC,IPC 4552 4556 测量化学镀镍(EN,NIP)镀层的厚度和成分。牛津仪器产品使您的操作符合严格要求,以确保高品质,避免昂贵的返工成本。

电气和电子元件镀层

组件必须按照规格来镀层,以提供所需的电气,机械和环境性能。使用开槽式样品舱的X-Strata和MAXXI系列产品测量小物件或长条状样品,以控制引线框架层(框架),连接器引脚,电线和端子的镀层。

IC基板封装

半导体正变得越来越小型化和复杂化,需要分析仪器来测量小面积的薄膜。牛津仪器分析设备是专为要求苛刻的应用提供高精度分析和可重复性的样品定位。 

电子制造服务(EMS,ECS)

组合外来和本地制造的组件,以建立一个最终的组件或产品涉及许多测试点,从来料检验到在线过程控制到最终的质量控制。牛津仪器微聚焦XRF产品让您分析部件、焊料和成品,确保每一步的质量。

 

光伏

随着光伏在太阳能利用中扮演着重要的角色, 对可再生能源的需求不断增加。有效地收集这种能量的能力,部分取决于薄膜太阳能电池的质量。使用微聚焦XRF镀层测厚仪能确保这些电池镀层的精确性和一致性,以达到最高的效率。

受限材料和高可靠性筛选

在供应链全球化的环境下,验证来料可靠性非常重要。使用牛津仪器XRF技术检验来料是否符合规范,例如RoHS、ELV,IEC 62321方法,确保航空和军事应用的镀层绝对可靠。

 

应用/技术指导

 
 

X-Strata 920

正比计数器

MAXXI 6

高分辨率 SDD1
ENIG ✔✔✔
ENEPIG ✔✔✔
化学镀镍厚度及成分 (IPC 4556, IPC 4552) ✔✔✔
Electroless nickel thickness ✔✔✔
Immersion Ag ✔✔✔
Immersion Sn ✔✔✔
HASL ✔✔✔
无铅焊料 (如SAC) ✔✔✔
CIGS ✔✔✔
CdTe ✔✔✔
纳米级薄膜分析 ✔✔✔
多层分析 ✔✔✔
IEC 62321 RoHS 筛选 ✔✔✔

1 – 对比正比计数器系统,高分辨率SDD探测器通常能够检测更薄及更复杂的应用

 

产品介绍

所有牛津仪器微聚焦XRF分析仪器符合ASTM B568,可测量单层和多层涂层,包括合金层。他们可以按电镀液或合金分析来校准。X-Strata和MAXXI系列产品的设计满足质量控制或过程控制程序,以及研究实验室的应用。

MAXXI 6

采用高分辨率和高效率的SDD探测器,MAXXI 6是用于测量最薄涂层和痕量元素组成的理想设备。具有多达6个初级过滤器和8个准直器,MAXXI 6可以解决最具挑战性的应用。巨大的开槽式样品舱的设计是满足小型,大型或长型的样品。优化的硬件配置实现化学镀镍应用中P含量的直接分析。

X-Strata 920

X-Strata 920有三种配置满足各种形状和尺寸的样品。固定样品台用于小型或超薄部件的快速定位。加深样品台的可移动托盘可快速设置满足小型和大型部件(大至6“)。程控样品台可自动分析多个样品或同一个样品上的多个部位。

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