牛津仪器对于印制电路板及铜厚测量提供一系列理想解决方式,包括提供无损镀层测厚及电子电路板通孔厚度测量。

典型应用包括:

  • 印制电路板生产检测
  • 表面铜测厚

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PCB涂镀层测厚仪对比表

  CMI95M CMI165 CMI511 CMI563 CMI760
Technique Microresistance

Microresistance

Eddy current

Microresistance

Microresistance

Copper Foil X
Copper Laminate X
Copper - Surface X X
Copper - Fine Line X X
Copper Thru-hole X X X Optional
Temperature Compensation X X ✔ (ETP Probe)
Replacement Probe Tip N/A X ✔ (SRP-4 Probe)
Unit Selection oz or µm mil or µm mil or µm mil or µm mil or µm
Replacement Probe Tip ±1.0 mil + 5% ±1.0 mil + 5% ±1.0 mil + 5% ±1.0 mil + 5% ±1.0 mil + 5%
Unit Selection 0.5 mil 0.01 mil 0.01 mil 0.01 mil 0.01 mil
Thickness Range 8 indicator lights:
1/8-4 oz
5-140 µm
Electroless Cu:
0.01-0.5 mil
0.25-12.7 µm
Electroplated Cu
0.1-10 mil
2-254 µm
0.08-4.0 mil
2-102 um
Electroless Cu:
0.01-0.5 mil
0.25-12.7 µm
Electroplated Cu
0.1-6 mil
3-152 µm
Surface Cu:
0.01-10 mil
0.25-254 µm
Thru-hole Cu:
0.05-4 mil
1-102 µm

 

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