CMI 95 Copper plating thickness gauge铜箔测厚仪 - CMI95M

CMI95M是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪,它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度,范围从1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。

对于金属镀层测厚的解决方案、相关配件及耗材现都可在http://oichina.antbuyhot.com/上快速获取全球范围的优质售前售后服务与技术支持。

相关产品

带温度补偿功能的面铜测厚仪 - CMI165

带温度补偿功能的面铜测厚仪 - CMI165

CMI165是一款测量精确简易与质量可靠的手持式镀层测厚仪。它可测试高/低温的PCB铜箔,专为PCB铜箔制造商设计。

孔铜测厚仪 - CMI511

孔铜测厚仪 - CMI511

CMI511孔内镀铜测厚仪是一款集快速精确、简单易用、质量可靠等优势于一体的手持式孔内镀铜测厚仪。它专为印刷电路板厚度测量而设计,能在蚀刻工序前/后进行测量。

表面铜厚测量仪 - CMI563

表面铜厚测量仪 - CMI563

CMI563表面铜厚测量仪是一款灵便易用的手持式测厚仪,它集快速精确、价格合理、 质量可靠等优势于一体,专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。

PCB专用铜厚测试仪 - CMI760

PCB专用铜厚测试仪 - CMI760

CMI760台式测厚仪集快速精确、简单易用、质量可靠等优势于一体,同时它也是专为测量印刷电路板上的电镀铜测量而设计。