copper thickness testing with CMI gauges牛津仪器对于印制电路板及铜厚测量提供一系列理想解决方式,包括提供无损镀层测厚及电子电路板通孔厚度测量。

典型应用包括:

  • 印制电路板生产检测
  • 表面铜测厚

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铜箔测厚仪 - CMI95M

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带温度补偿功能的面铜测厚仪 - CMI165

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孔铜测厚仪 - CMI511

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表面铜厚测量仪 - CMI563

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适用于金属、油漆、粉末及涂料等行业的台式镀层测厚仪 - CMI730

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PCB专用铜厚测试仪 - CMI760

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