邀请函 | 2018国际线路板及电子组装华南展览会 精彩不容错过!
2018年11月29日

PCB印刷电路板是组装电子零件用的基板,按照预设图案放置电子元器件、连接导线使电路板实现预期设计功能。PCB上任一器件的故障都可能导致整块PCB失效,因此其基板及基板上的各零器件的设计、生产、质控等都显得尤为重要。

牛津仪器积累了多项关于PCB分析的案例,同时在纳米分析领域具备丰富的经验,现邀您莅临2018国际线路板及电子组装华南展览会。

时间:2018年12月5-7日

牛津仪器展台深圳会展中心四号馆 4E42

 

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快速、准确、可重复的元素检测

UltimMax

 

新一代大面积能谱仪UltimMax具有更快速的采集速率,尤其适合小尺寸、弱信号的PCB样品,它不仅能通过元素快速筛选样品,还能追溯到任一走过的位置;对轻元素,如N、P等有更好的探测灵敏性;强大的Tru-Q®算法也可保证结果的真实性。

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对PCB基板的元素扫描可直观显示Ni/Au电镀质量

 

新一代CMOS型EBSD探测系统

 

新一代CMOS型EBSD探测系统在大大提高速度(可达3000pps)的同时提高了探头灵敏性,更便于分析诸如焊点、TSV等结构及成分复杂、特征尺度差异大、束流敏感的样品。

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对微焊点的EBSD分析可确认物相、晶粒尺寸、取向等结构信息,用以指导焊接工艺以提高焊点性能

 

电学性能测试及纳米操作

OmniProbe

 

纳米操作手可以10nm的精度进行颗粒提取,以提高在线检测的效率;也可对样品进行电学性能检测(EBIC、EBAC、电阻测量等)。

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薄膜厚度测量

LayerProbe

 

LayerProbe是基于扫描电子显微镜和能谱对多层膜样品的表面及次表面的化学成分、厚度进行无损检测的工具。

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PCB : TiLayer /Al Layer/SiO2

 

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Ti Layer 厚度约0 – 30 nm

– 3D Surface Plot 

 

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Al Layer厚度约0 – 170 nm

 – 3D Surface Plot

 

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