牛津仪器协同代理商领创电子举办技术研讨会
2016年6月30日

PCB网城讯:经过几十年的发展,PCB逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展,技术创新、工艺改革在业界已经变得尤为重要,为此在PCB制作的各个制造领域对高效率的科学仪器的需求也将与日俱增。为了解答客户所遇到的问题,探讨X射线荧光测厚技术的最新进展,6月28日,由东莞市领创电子有限公司主办、牛津仪器广州应用中心承办的“牛津仪器X射线荧光测厚技术交流研讨会”在牛津仪器广州应用中心正式开讲。来自景旺电子、方正线路板、兴森快捷、生益电子、世运、超群等多家高科技型企业的相关技术代表参加了此次交流会。GPCA/SPCA编辑部直击会议现场,为PCB制造行业带来最新的镀层测厚技术进展。

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资深技术专家Johannes先生介绍镀层测厚技术的最新进展

会议上特邀了来自OXFORD INSTRUMENTS(牛津仪器)的资深技术专家Johannes先生和牛津仪器资深应用工程师董松林先生深入的介绍镀层测厚技术的最新进展,并详细的呈现了牛津仪器MAXXI6和X-Strata920两种X射线荧光测厚仪器的应用技巧。

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牛津仪器资深应用工程师董松林先生介绍X-Strata920产品信息

会议上,Johannes先生表示:近年来为了应对来自国内外手机领导品牌厂商们在线路板上提出的镍磷含量测试、镍鈀金工艺测试及薄镀层这三大新工艺要求,牛津仪器推出高效率X射线荧光测厚仪—MAXXI6。德国制造的MAXXI6可以在无需标准片建档的情况下提供易于操作、快速和无损的分析,配备多准直器系统及超大样品舱,有着很灵活的程序设定功能和图形呈现功能。"这正如MAXXI6产品宣传册上所写‘镀层厚度分析如此简单......’”Johannes先生自信地笑着说道。

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MAXXI6

在会议的答疑、参观环节,面对景旺电子、生益电子等企业代表提出的仪器在生产过程中遇到的数值偏差、精确度等诸多问题,与会双方进行了热烈的讨论, Johannes先生和董松林工程师针对企业代表们提出的问题,从MAXXI6基本工作原理到现场操作仪器检测样板得到的数据给予各企业代表热情的解答。

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牛津仪器工程师现场给各企业代表演示仪器在镀层测厚领域的使用原理

作为一个成立50多年、1983年就在伦敦交易所上市、多次荣获英国女王奖的大型跨国企业,在如今这样一个机遇和危机并存的阶段,牛津仪器工业分析产品的发展也面临诸多挑战。据牛津仪器华南区独家总代理——东莞市领创电子有限公司邱总介绍:目前在镀层测厚领域,约80%的线路板制造企业都在使用着牛津仪器的设备,而经典款X-Strata920在线路板市场上仍占有约60%份额。足以见得发布技术更领先的新产品,开发新的应用解决方案,帮助提高客户工作效率是牛津仪器在行业内一直处于领先地位的原因。

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Johannes先生、董松林先生在会后与企业技术人员一起探讨镀层检测技术

对于已经成为华南区牛津仪器的独家总代理,领创电子对未来表现的信心满满。正如领创电子的企业愿景一样——“打造业界顶尖检测及量测解决方案”,也正如领创电子销售部刘总所述一样:对接行业需求,致力PCB产业突破,追随终端等电子厂商需求,解决客户目前遇到的问题和未来遇到的问题,是领创长期致力和务实的目标。一直以来,领创电子通过与业界顶级技术人才的可持续的交流,逐步成为业界检测设备服务不可或缺的一员。或许,我们可以把这种致力服务客户的精神说成“领创精神”。