牛津仪器携镀层测厚和元素分析设备亮相CPCA 2015
2015年3月30日

2015年3月17-19日由中国印制电路行业协会、上海颖展展览服务有限公司主办的 “第二十四届国际电子电路展览会”在上海新国际博览中心举行,有500多家厂商参展。牛津仪器公司携全系列镀层测厚仪及RoHS筛选光谱仪亮相此次展会,为电子电路行业提供完整的分析解决方案。

牛津仪器在本次特装展台上展出了最新款高性能X射线荧光测厚仪MAXXI 6,它是基于X射线荧光光谱分析技术所开发,配备最先进的高分辨率硅漂移器(SDD)、多准直器系统及开槽式超大样品舱设计,在五金电镀行业、RoHS/WEEE/ELV一致性检验、电子行业、金属合金行业、能源行业等都表现出了卓越的成分分析能力,可进行多镀层厚度的测量。无论您是用于电路板、电子元件或批量零件的镀层厚度测量,还是用于贵金属镀层厚度测量,如银层测厚、金层测厚、铬层测厚等,我们相信MAXXI 6都将会为您提供理想的解决方案。另外我们还展出了便携式电涡流镀层测厚仪用于铜箔厚度测量,为用户提供更多选择。

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