牛津仪器参加苏州传感器与MEMS国际研讨会
2014年10月21日

2014传感器与MEMS技术产业化国际研讨会暨科研成果产品展于2014年9月24-26日在苏州国际博览中心召开,本次会议由中国科学院上海微系统信息技术研究所传感技术联合国家重点实验室和中国国际纳米技术产业发展论坛暨纳米技术成果展(CHInano2014 Conference& Expo)联合举办,是MEMS领域规模最大、影响最广、规格最高的盛会。牛津仪器携等离子体刻蚀/沉积系统、离子束刻蚀系统等参加此次展会。

牛津仪器等离子部作为全球领先的批量和单晶圆等离子设备供应商,在生产和研究市场具有30多年经验,我们拥有大量生产设备用户,并可提供多种微机电应用的等离子工艺解决方案。

对于微机电、NEMS、微纳米制造所需的微纳米工程材料,牛津仪器等离子部的刻蚀、沉积和生长设备可以提供多种工艺解决方案。其应用包括在微纳米技术方面的物理传感器、制动器、微流体、光子学和其他新兴应用。

牛津仪器等离子部集团业务总监Michelle Bourke在会议上作了关于:纳米刻蚀和深硅刻蚀的前沿技术的报告。Michelle Bourke在微机电设备和工艺开发方面具备多年经验,对该市场有着非常深入的了解。此次报告着重阐述了深硅刻蚀的两项先进技术:“Bosch”工艺和低温冷却工艺。介绍了这两项技术的最新研究成果结果,以及纳米硅刻蚀技术,这项技术使持续使用低温冷却工艺成为可能。报告中还将简短地介绍了原子层沉积技术及其在微纳米芯片应用中的重要性。我们的产品包括用于研发的紧凑型单机设备, 带自动传送腔体及盒式真空载片系统的量产型设备,涵盖了深硅刻蚀、PECVD、ICP CVD、ALD、溅射和离子束刻蚀和沉积设备。