埃尔福特CiS研究所购买牛津仪器等离子体系统应用于硅通孔通道刻蚀以及悬臂樑刻蚀
2014年7月14日

最近,德国CiS研究所和光电公司从高科技供应商牛津仪器购置了Pro100 Estrelas等离子体蚀刻系统,并将用于微型机电系统的研究。

Pro100 Estrelas等离子体刻蚀系统配有Brooks晶片装卸器,具有工业领先生产量的最高工艺性能,同时使用操作简便。牛津仪器等离子体系统完美地应用于硅通孔刻蚀以及悬臂樑刻蚀,同时提供全面的客户支持服务。

深硅蚀刻得到的具有高品质侧壁的长悬臂SEM图像

CiS研究所研发总监Thomas Ortlepp 博士评价:“我们选择牛津仪器PlasmaPro 100 Estrelas 系统是有很多原因的。它有很低的倾斜度,完美的均匀性和形貌控制,并且能够实现以非常低的功率进行精确而可控的刻蚀,是我们的理想选择。此外,设备的操作简单灵活,易于实现快速转弯的工艺操作,我们坚信这对我们的研究机构非常有帮助。”

左图:锥形硅穿孔(TSV)的SEM断面图;

右图:垂直硅穿孔(TSV)的SEM断面图;

牛津仪器等离子体技术销售、服务和营销总监 David Haynes博士说:“牛津仪器PlasmaPro 100 Estrelas完美的表现和的通用性,使它成为CiS的合适之选。由于一个简单的来源广泛、腔室的设计,操作处理的时间很短。