最新的单晶片刻蚀技术- PlasmaPro 100 Single Wafer Etch
2013年7月2日

作为等离子处理设备的主要供应商,牛津仪器等离子部推出最新的单晶片刻蚀技术- PlasmaPro 100 Single Wafer Etch。牛津仪器致力于固态照明的技术革新,凭着在HBLED相关材料方面经验丰富,设备使用成本控制和符合产量要求的同时,我们的新技术还可以最大化地提高客户的产品良率。
 

PlasmaPro 100 Single Wafer Etch单晶片刻蚀系统提供智能的解决方案,能让制造商的产品在同行业中保持竞争优势,扩大市场。

牛津仪器生产业务集团总监Michelle Bourke女士评论道,“针对HBLED苟刻的化学环境要求,PlasmaPro 100 Single Wafer Etch具有特殊的设计,可以在直径为200mm的晶片上进行快速和均匀的刻蚀。牛津仪器一直努力地为客户提供创新的、有效控制成本和可靠的工艺方案。这个最新设计的设备满足了所有的要求。”

主要特点和优势包括:具有独家的静电吸盘技术,能固定蓝宝石,和生长蓝宝石或硅上的氮化镓;高功率的ICP能生产出高密度的等离子体;磁隔离区可提高离子控制和均匀性;高电导泵水系统可以在低压下最大化地运送气体。
 

固态照明具有彻底改变照明行业的潜力。LEDs可用于家用照明,取代传统的照明方式,全球各国政府将通过立法让消费者转向使用节能的LEDs。牛津仪器旨在通过先进的技术,满足客户的需求,将智能科技转化为世界一流的产品。这个具有最新技术PlasmaPro 100 Single Wafer Etch设备保证了制造商能提供更有效、更低成本的照明方式,这样节能的照明方式需要得到全球的支持。
 

最新的单晶片刻蚀技术- PlasmaPro 100 Single Wafer Etch