复合刻蚀系统订单
2011年7月26日

刻蚀、沉积和生长系统的领先供应商牛津仪器今日宣布与全球通信半导体公司(GCS)签订了PlasmaPro® System100 ICP 180复合刻蚀系统的订单。这将会扩大GCS的加利福利亚工厂在电介质和氮化镓刻蚀的能力,并将会安装更多牛津仪器提供的设备。

“GCS之所以选择牛津仪器,是因为他们的ICP刻蚀系统成功地实现了工艺技术能力、一致性以及价值的完美结合”,GCS的执行副总裁Franklin Monzon说,“作为主要的代工厂,GCS拥有众多的客户,为了实现各种的特定功能,他们使用了各种各样的材料,包括砷化镓、磷化铟、氮化镓以及硅等。大部分的客户会要求处理工艺可以定制,处理工具可以具有足够的弹性,同时要求保证产品具有足够的可靠性。

新增的牛津仪器ICP刻蚀系统,支持和扩充了我们的干法刻蚀工艺能力,为已有的客户进行磷化铟、氮化镓刻蚀时可以更快更好地处理,同时可以发展新的客户。我们预期和牛津仪器建立更紧密的合作关系,同时我们的客户也会从中得到更多实惠。”

牛津仪器美国公司副总裁Stuart Mitchell说“作为刻蚀、沉积、生长系统领域世界级的生产商,被指定为GCS的设备供应商,牛津仪器深感荣幸。我们拥有优异和新颖的III-V族化合物半导体技术,结合我们经验丰富的工艺工程师,确保我们不但可以生产出先进的设备,同时为客户提供全面的技术支持和服务。”