世界第一以PECVD在450mm晶片上沉积成膜
2011年1月7日

在与ISMI的合作中,牛津仪器等离子体技术和应用团队已经取此得世界第一技术PECVD沉积在450mm晶片。晶片的处理采用最新推出的牛津仪器PlasmaPro® NGP® 1000 PECVD系统,这是涂层基板单晶片能力高达450mm的直径或更小直径。

牛津仪器等离子首席技术官Mike Cooke非常满意此结果,他说,"我们与ISMIT、Semilab合作让我们首次通过450mm晶片测量" 此晶片在牛津仪器上用于ISMI测试晶片计划中,开发450mm晶片和量测工具的开发。 SiO2薄膜的厚度均匀性,从更小直径的晶片上分批进行测量可达到±3%。

ISMI目前正在为过渡到450mm建设基础设施,其致力于提高生产力和降低当前和未来的成本。 ISMI 450mm计划是致力于实现一个通过协调和基础设施、指导发展,工业准备来达到成本效益的过渡。

牛津仪器公司也参与了EEMI450mm的项目,特别是开发450mm蚀刻设备。该项目支持更大的晶片尺寸的迁移,是为了加强欧洲工业和科研基础设施的竞争力。该项目得到ENIAC的联合承诺书及英国技术战略委员会的支持。