“先进的等离子微纳加工工艺技术”研讨会

地点:
广州花园酒店, 中国
日期:
2017年11月10日
主要业务:
等离子技术
  • 用电感耦合式等离子体设备 (ICP) 进行的III-V材料的刻蚀工艺研发 | 张欣博士,华为海思半导体
    III-V ICP etch process development | Dr Xin Zhang Huawei Hisilicon
  • III-V材料器件的等离子体干法刻蚀工艺综述 | 邓丽刚博士,牛津仪器等离子技术公司
    Plasma dry etch processes for III-V materials devices | Dr Ligang Deng, Oxford Instruments Plasma Technology
  • ICP CVD低损伤高质量的介电质薄膜沉积技术 | Young Huang,牛津仪器等离子技术公司
    Low damage deposition by ICP CVD | Dr Young Huang, Oxford Instruments Plasma Technology
  • 用于光电器件制备的原子层沉积(ALD)技术| Dr Harm Knoops, 牛津仪器等离子技术公司
    Atomic layer deposition (ALD) for optoelectronic devices | Dr Harm Knoops, Oxford Instruments Plasma Technology
  • 用于激光器芯片沉积的离子束镀膜技术 | Dr Dave Pearson, 牛津仪器等离子技术公司
    Ion beam laser bar coatings | Dr Dave Pearson, Oxford Instruments Plasma Technology
  • 用于光子晶体材料与器件制作的高质量等离子沉积和刻蚀工艺| 刘林,中山大学
    High quality plasma deposition & etching processes for photonic materials & devices | Mr Lin Liu, Sun Yat-Sen University
“先进的等离子微纳加工工艺技术”研讨会

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